fa تحلیل حرارتی بلندمدت بلندگو با استفاده از نرم‌افزار کامسول، بررسی تأثیر شبه‌سنج‌های طراحی و ارائه راهکارهای بهینه‌سازی صوتیات فیزیکی Physical Acoustics كاربردي Applicable <div style="text-align: justify;"><span style="font-size:16px;"><span style="line-height:2;"><span style="font-family:IRANyekan;"><span style="direction:rtl"><span style="unicode-bidi:embed"><span lang="FA">در این مقاله، تحلیل حرارتی جامع بلندگو با استفاده از نرم‌افزار</span> <span lang="FA">کامسول</span> <span lang="FA">ارائه شده است. هدف از این پژوهش بررسی تأثیر شبه‌سنج‌های طراحی بر رفتار حرارتی و ارائه راهکارهایی برای بهینه‌سازی و جلوگیری از گرم شدن بیش ‌از حد است</span><span dir="LTR">.</span> در ابتدا، رفتار دمایی بلندگو بدون حضور سیال بررسی شد. دمای سیم‌پیچ پس از ۱۰ دقیقه به ۳۸۰ درجه کلوین رسید، که می‌تواند منجر به تخریب اجزا شود. با افزودن سیال (هوا) به‌عنوان محیط خنک‌کننده، دما به ۳۱۲ کلوین کاهش یافت، این تغییر دما نشان‌دهنده‌ی کاهش ۶۸ کلوین نسبت به حالت اولیه و افزایش تنها ۱۹ درجه نسبت به دمای اتاق است. تأثیر شبه‌سنج‌های مانند ولتاژ ورودی، تعداد دور و قطر سیم‌پیچ بر دما و مقاومت بررسی شد. نتایج نشان دادند افزایش دمای سیم‌پیچ به ۱۴ درجه کلوین، مقاومت را حدود ۷ درصد افزایش می‌دهد، که بر عملکرد برقی تأثیر منفی دارد. افزایش تعداد دورها و قطر سیم‌پیچ، چگالی جریان را کاهش داده و اتلاف حرارت را بهبود بخشید<span dir="LTR">.</span> یافته‌ها نشان می‌دهند که با تنظیم دقیق شبه‌سنج‌های طراحی و استفاده از سازوکار‌های خنک‌کننده، می‌توان کارایی حرارتی را بهبود داد و به افزایش طول عمر و کیفیت صدا دست یافت.<span dir="LTR" style="font-family:"Times New Roman",serif"></span></span></span></span></span></span></div> <div style="text-align: justify;"><span style="font-family:Times New Roman;"><span style="font-size:11pt"><span style="unicode-bidi:embed"><span new="" roman="" times="">In this paper, a comprehensive thermal analysis of a loudspeaker is presented using COMSOL software. The aim of this research is to investigate the effect of design variables on thermal behavior and to provide solutions for optimization and prevention of overheating. First, the temperature behavior of the loudspeaker without the presence of a fluid was investigated. The coil temperature reached 380 Kelvin after 10 minutes, which could lead to component damage. By adding a fluid (air) as the cooling medium, the temperature was reduced to 312 Kelvin, a decrease of 68 Kelvin compared to the initial condition, and only a 19-degree increase from room temperature. The effect of variables such as input voltage, number of turns, and wire diameter on temperature and resistance was examined. The results showed that a 14-Kelvin increase in coil temperature led to a 7% increase in resistance, which negatively impacted electrical performance. Increasing the number of turns and wire diameter reduced current density and improved heat dissipation. The findings indicate that by carefully tuning design variables and using cooling mechanisms, thermal efficiency can be improved, leading to increased lifespan and sound quality.</span><span style="font-size:9.0pt"><span style="font-family:"Times New Roman",serif"></span></span></span></span></span></div> تحلیل حرارتی بلندگو, نرم‌افزار کامسول, الگوسازی برقی, الگوسازی مکانیکی, الگوسازی حرارتی Thermal analysis of the loudspeaker, COMSOL software, Electrical modeling, Mechanical modeling, Thermal modeling. 26 35 http://joasi.ir/browse.php?a_code=A-10-1226-1&slc_lang=fa&sid=1 َAmir Ghasemi امیر قاسمی ami_ghasemi@sbu.ac.ir 10031947532846004321 10031947532846004321 No Shahid Beheshti University دانشگاه شهید بهشتی Mostafa Abedi مصطفی عابدی mo_abedi@sbu.ac.ir 10031947532846004322 10031947532846004322 Yes Shahid Beheshti University دانشگاه شهید بهشتی Alireza Yazdizadeh علیرضا یزدی زاده a_yazdizadeh@sbu.ac.ir 10031947532846004323 10031947532846004323 No Shahid Beheshti University دانشگاه شهید بهشتی