سال 12، شماره 2 - ( دو فصلنامه انجمن مهندسی صوتیات ايران پاییز و زمستان 1403 )
جلد 12 شماره 2 صفحات 35-26 |
برگشت به فهرست نسخه ها
چکیده: (1485 مشاهده)
در این مقاله، تحلیل حرارتی جامع بلندگو با استفاده از نرمافزار کامسول ارائه شده است. هدف از این پژوهش بررسی تأثیر شبهسنجهای طراحی بر رفتار حرارتی و ارائه راهکارهایی برای بهینهسازی و جلوگیری از گرم شدن بیش از حد است. در ابتدا، رفتار دمایی بلندگو بدون حضور سیال بررسی شد. دمای سیمپیچ پس از ۱۰ دقیقه به ۳۸۰ درجه کلوین رسید، که میتواند منجر به تخریب اجزا شود. با افزودن سیال (هوا) بهعنوان محیط خنککننده، دما به ۳۱۲ کلوین کاهش یافت، این تغییر دما نشاندهندهی کاهش ۶۸ کلوین نسبت به حالت اولیه و افزایش تنها ۱۹ درجه نسبت به دمای اتاق است. تأثیر شبهسنجهای مانند ولتاژ ورودی، تعداد دور و قطر سیمپیچ بر دما و مقاومت بررسی شد. نتایج نشان دادند افزایش دمای سیمپیچ به ۱۴ درجه کلوین، مقاومت را حدود ۷ درصد افزایش میدهد، که بر عملکرد برقی تأثیر منفی دارد. افزایش تعداد دورها و قطر سیمپیچ، چگالی جریان را کاهش داده و اتلاف حرارت را بهبود بخشید. یافتهها نشان میدهند که با تنظیم دقیق شبهسنجهای طراحی و استفاده از سازوکارهای خنککننده، میتوان کارایی حرارتی را بهبود داد و به افزایش طول عمر و کیفیت صدا دست یافت.
شمارهی مقاله: 3
واژههای کلیدی: تحلیل حرارتی بلندگو، نرمافزار کامسول، الگوسازی برقی، الگوسازی مکانیکی، الگوسازی حرارتی
نوع مطالعه: كاربردي |
موضوع مقاله:
صوتیات فیزیکی
دریافت: 1403/8/12 | پذیرش: 1403/12/3 | انتشار: 1403/12/28
دریافت: 1403/8/12 | پذیرش: 1403/12/3 | انتشار: 1403/12/28
| بازنشر اطلاعات | |
 |
این مقاله تحت شرایط Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License قابل بازنشر است. |