سال 11، شماره 2 - ( دو فصل‌نامه انجمن مهندسی صوتیات ايران پاییز و زمستان 1402 )                   جلد 11 شماره 2 صفحات 82-77 | برگشت به فهرست نسخه ها

XML English Abstract Print


Download citation:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:

Rahi A, Jafari R. Reliability of capacitive pressure sensor with silicon carbide and polysilicon materials. مجله انجمن علوم صوتی ایران (مهندسی صوتیات سابق) 2024; 11 (2) : 10
URL: http://joasi.ir/article-1-269-fa.html
رهی عباس، جعفری رامین. قابلیت اطمینان حسگر فشار خازنی با دو ماده سیلیکون و کاربید سیلیکون. مجله انجمن علوم صوتی ایران (مهندسی صوتیات سابق). 1402; 11 (2) :77-82

URL: http://joasi.ir/article-1-269-fa.html


چکیده:   (288 مشاهده)
در‌ این پژوهش یک حسگر فشار خازنی مِمز با دو ماده سیلیکون و کاربید سیلیکون شبیه‌سازی می‌شود. هدف از شبیه‌سازی‌ این حسگر، تحلیل و بررسی تاثیر عوامل مختلف مانند هندسه دیافراگم، دمای محیط، مواد ساخت و همچنین تلرانس‌‌های ساخت بر روی عملکرد و قابلیت اطمینان سامانه‌ است. شبیه‌سازی‌‌های انجام شده نشان داد که افزایش دما و تلرانس‌‌های ساخت باعث تغییر قابلیت اطمینان در سامانه‌ شد. حسگر برای دو ماده سیلیکون و کاربید سیلیکون شبیه‌سازی شد. مقایسه‌ نتایج حاصل از شبیه‌سازی نشان داد که حسگر با جنس کاربید سیلیکون با تجربه تنش کم‌تر و قابلیت اطمینان بالاتر ماده مناسب‌تری برای ساخت حسگر فشار است. کاربید سیلیکون قابلیت اطمینان 92 درصد و سیلیکون قابلیت اطمینان 81 درصد را از خود نشان دادند که به معنای خرابی به ترتیب 80 و 190 قطعه از هر ۱۰۰۰ قطعه است. در ادامه شبیه‌سازی‌‌های خستگی برای دیافراگم حسگر فشار انجام شد و تاثیر مقدار تلرانس‌‌های ساخت، مساحت و ضخامت دیافراگم، فشار کاری و نوع دیافراگم‌‌های دایره‌ای و مربعی بر روی عمر خستگی نیز مورد بررسی قرار گرفت.
شماره‌ی مقاله: 10
متن کامل [PDF 557 kb]   (180 دریافت)    
نوع مطالعه: پژوهشي | موضوع مقاله: آوصوتیّات
دریافت: 1402/4/12 | پذیرش: 1403/2/23 | انتشار: 1403/9/2

ارسال نظر درباره این مقاله : نام کاربری یا پست الکترونیک شما:
CAPTCHA

ارسال پیام به نویسنده مسئول


بازنشر اطلاعات
Creative Commons License این مقاله تحت شرایط Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License قابل بازنشر است.